公司拥有一套先进的八英寸晶圆级封装量产技术线，，，，制程能力强，，，配备了进口的半导体制造设备和半导体封装设备
。。。。半导体制造设备有光刻设备
、、
、真空薄膜沉积设备，，封装设备中有对位和键合设备、、、、减薄设备、
、
、机械切割设备、
、、激光检漏设备等，，提供代工服务及样品可靠性测试。
。

公司拥有一套先进的八英寸晶圆级封装量产技术线
，，，，涵盖Cap 加工、
、、晶圆键合封装、、、减薄、、划片等
，，
，
，制程能力强，
，配备了进口的半导体制造设备和半导体封装设备
。
。
。。半导体制造设备有光刻设备、、
、真空薄膜沉积设备，，
，封装设备中有对位和键合设备、
、、、减薄设备、、机械切割设备、、、激光检漏设备等，，
，，提供代工服务及样品可靠性测试。。